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      拋棄Intel、高通!蘋果計劃自研PC處理器和手機基帶

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      ??蘋果的A系列處理器已經成為行業的標桿產品,但凡出手,絕無失手。今年在A11上,蘋果更是自己研發了GPU,拋棄了此前對Imagination的依賴。

      ??據日經新聞報道,蘋果現在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅動IC的自研發上。

      ??此前,Mac筆記本使用的是Intel的處理器產品,iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網通型號使用了Intel),至于觸摸/指紋/屏幕驅動一體式IC則是為了屏下指紋準備。

      ??其中筆記本的處理器將使用ARM架構開發,蘋果的優勢在于多年的經驗和對macOS的完全掌控。然而劣勢是,ARM作為精簡指令集,性能和效率相較x86天生殘疾,并不好解決。

      ??至于基帶,外掛并不是目前行業主流的解決方案,采用AP+BP統一封裝的SoC可以進一步節約空間、減少發熱。同時,他們和高通的矛盾日漸嚴重,而Intel技術又不給力。

      ??不過,基帶事實上比一款基于ARM的PC級處理器更難做,而且要面向5G,這些核心**都在高通、華為、諾基亞、愛立信、Intel(英飛凌)等巨頭手中。

      ??分析師們普遍認為,蘋果此舉是為了減少對外部廠商的依賴、降低成本以及更好地實現自己對AI(人工智能)特性的把控。

      ??值得注意的是,剛剛落幕的東芝NAND芯片收購戰中,貝恩資本的身后依然站著蘋果,看來他們的野心太大了。

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